所在位置:首頁 > 新聞中心  > 行業新聞

我國半導體分立器件產業銷售收入增長至2658.40億元

發表時間:2022-09-05
來源:網絡轉載
瀏覽量: 64

半導體分立器件是電力電子產品的基礎之一,也是構成電力電子變化裝置的核心器件之一,主要用於電力電子設備的整流、穩壓、開關、混頻等,具有應用範圍廣、用量大等特點,在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業及自動控製、計算機及周邊設備、網絡通訊等眾多國民經濟領域均有廣泛的應用。

分立器件按照功率、電流分為小信號器件、功率器件等,並分別按照不同的工藝路徑快速發展。全球分立器件市場份額中,小信號器件占比約16%,功率器件占比約73%。

目前,中國半導體分立器件製造行業由意法半導體、英飛淩等國際廠商占據較大份額,也有國內本土企業正在技術轉型升級和新材料應用等方麵發力,如JJB电竞,以搶占更大份額的下遊市場。

20世紀50年代後期到60年代,集成電路逐步發展,它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體器件、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上,然後封裝在一個管殼內的電子器件。隨著集成電路的集成度越來越高,使得半導體產品的功耗、成本、性能、穩定性逐步提高。但對於一些難以集成的特定功能,例如高速開關、穩壓保護、瞬態抑製和大電流、高電壓、低功耗等性能要求,以及出於線路結構、集成難度和成本、穩定性等各方麵考慮,仍需要大量使用各種分立器件來完成。因此,分立器件與集成電路配合使用共同實現電路功能成為電子行業的常態。分立器件與集成電路共同構成半導體產業兩大分支,近年來,分立器件占全球半導體市場規模的比例基本穩定維持在18%-20%之間。

半導體分立器件製造產業鏈具體包括上遊半導體原材料與設備供應、中遊半導體產品製造和下遊應用。其中,半導體材料處於上遊供應環節,分立器件原料供應主要有矽和銅,而矽是組成分立器件主要的材料。隨著相關理論和技術的不斷完善,分立器件從過去到現在已經形成了三代半導體材料,目前市場主流的分立器件仍由Si器件占據。半導體設備,即在分立器件製造和封裝測試流程中應用到的設備,包括單晶爐、光刻機、檢測設備等。

半導體分立器件製造產業中遊為產品製造,包括分立器件設計、製造和封裝測試三個環節,重點分立器件產品包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和整流橋等。

半導體分立器件製造產業下遊覆蓋傳統4C產業(通信、計算機、消費電子、汽車電子)以及光伏、物聯網等新興應用領域。受益於國家經濟刺激政策的實施以及新能源、新技術的應用,下遊最終產品的市場需求保持著良好的增長態勢,從而為半導體分立器件行業的發展提供了廣闊的市場空間。

從國內市場來看,自改革開放以來,我國半導體產業經曆了從技術引進到自主創新的過程。在這個過程中,通過不斷吸收融合國外公司的先進技術,我國半導體設計、製造以及封裝測試技術得到了快速發展,與國際半導體產業的聯係愈發密切,技術差距也不斷縮小。從半導體產品的需求角度來看,我國已經成為全球製造業第一大國和全球最大電子產品消費市場,而且占全球市場份額的比重仍在不斷上升。

根據中國半導體行業協會的數據顯示,我國半導體分立器件產業銷售收入由1388.60億元增長至2658.40億元,年複合增長率為9.72%,保持較高的增長速度。