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晶圓是什麽?晶圓的型號是如何區分的?有哪些?

發表時間:2022-06-22
來源:JJB电竞
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在半導體的新聞中,總是會提到晶圓廠的一些動態,大多還會說明相關尺寸:如8寸或是12寸晶圓廠,那這所謂的晶圓到底是什麽東西?其中8寸、12寸具體指的是多大的尺寸呢?下麵JJB电竞帶大家來了解一下。

晶圓其實就是矽,是半導體集成電路製作中最關鍵的原料,因為其外形為圓形,故稱之為晶圓。而它在元器件中最主要的作用,是在矽晶片上生產加工製作成各種各樣的電路元件構造,而變成有特定電性功能的IC 商品。

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就如同我們蓋房子,晶圓就是地基,如果沒有一個良好平穩的地基,蓋出來的房子就會不夠穩定,為了做出牢固的房子,便需要一個平穩的基板。對芯片製造來說,這個基板就是晶圓。

那晶圓的型號又是怎麽回事呢?那平常經常提到的300mm/450mm、8英寸/12英寸晶圓,又是什麽意思呢?

其實很好理解,這數據表達的都是晶圓的尺寸或直徑,而毫米和英寸隻是不同的計量單位而已。而尺寸或直徑越大,代表晶圓越大,產出的芯片數量也就越多。晶圓的型號如下:

1 英寸(25 毫米)

2 英寸(51 毫米)

3 英寸(76 毫米)

4 英寸(100 毫米)

4.9 英寸(125 毫米)

150 毫米(5.9 英寸,通常稱為“6 英寸”)

200 毫米(7.9 英寸,通常稱為“8 英寸”)

300 毫米(11.8 英寸,通常稱為“12 英寸”)

450 毫米(17.7 英寸)

675 毫米(26.6 英寸)

但晶圓的型號並非一開始就有如此多的種類的。自19世紀60年代推出1英寸的晶圓後來1992年推出8英寸晶圓,再到2002年推出了12英寸的晶圓,目前在450mm尺寸晶圓的過渡上仍有相當大的阻力,且它的成本預計在300mm的4倍左右。

 

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目前市麵上出現的晶圓直徑主要是150mm、200mm、300mm,分別對應的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圓,主流300mm的,也就是12英寸的晶圓

因為6寸晶圓,甚至8寸晶圓這些年都在不斷的被淘汰,大家開始過渡到12寸甚至16寸的晶圓,而因為成本的原因,目前12英寸的晶圓占市場比例最大,占了所有晶圓的80%左右。

而讓人們願意不斷探索,衝破這層阻力的原因是因為,晶圓的尺寸越大,晶圓的利用率越高,芯片的生產成本就會越低,且效率會更高因此幾十年間,大家都在尋找能更進一步的方法。