所在位置:首頁 > 解決方案  > 方案一
技術特性:

PGA芯片封裝辦法多見於微處理器的封裝,通常是將集成電路(IC)包裝在瓷片內,瓷片的底部是擺放成方形的插針,這些插針就能夠刺進獲焊接到電路板上對應的插座中,十分適宜適需求一再插波的運用場合。關於相同管腳的芯片,PGA封裝通常要比曩昔多見的雙列直插封裝需用麵積更小。

方案優勢:

PGA封裝具有插撥操作更便當,牢靠性高及可習氣更高的頻率的特征




應用場景

前期的騰躍芯片、InTel係列CPU中的80486和PenTIum、PenTIum Pro均選用這種封裝辦法。